Prehľad tepelných parametrov procesora a ich význam

Procesor je veľmi dôležitou súčasťou vášho počítača, avšak procesory nie sú bez nedostatkov - alebo aspoň vecí, ktoré musíte zvážiť. Napríklad procesor všeobecne generuje veľké množstvo tepla. Ale je toho oveľa viac ako to - nielen to, že procesory vyrábajú teplo, ale to, že konkrétne komponenty reagujú s teplom oveľa viac ako ostatné.

Tepelné parametre procesora sú dôležité, aby ste zvážili, či sa chcete ponoriť trochu hlbšie do procesorov, ako fungujú a čo zvládajú. Tu je prehľad tepelných parametrov procesora a čo tieto parametre znamenajú.

Teplota okolia

Okolitá teplota je, ako napovedá názov, priemerná teplota vzduchu obklopujúceho procesor. Teplota okolia sa obvykle meria v určitej vzdialenosti od samotného procesora av laboratóriu sa meria 12 palcov od procesora. Okolitá teplota sa obvykle označuje TA.

Teplota puzdra

Teplota puzdra tiež meria teplotu okolo procesora, ale namiesto vzduchu meria teplotu puzdra. Na rozdiel od okolitej teploty, kde je určitá vzdialenosť od procesora, sa teplota puzdra meria zvyčajne tam, kde je puzdro najteplejší. Ako poznamenáva spoločnosť Intel, pri meraní teploty puzdra sa musí venovať osobitná pozornosť, aby nedošlo k zámene s teplotou okolia, pretože puzdro môže stratiť teplo žiarením alebo vedením s inými povrchmi, s ktorými príde do styku. Teplota puzdra je označená TC.

Teplota spoja

Procesory sa skladajú z miliónov malých tranzistorov, ktoré sú vzájomne prepojené kovovými časťami. Spoločne sa to nazýva matrica procesora - a teplota matrice je to, čo je „teplota spoja“. Teplota na križovatke je vyššia ako teplota okolia alebo puzdra, pretože za normálnych okolností na prvom mieste zvyšuje teplotu okolia a puzdra. Teplota spoja je určovaná TJ.

Tepelná odolnosť

Štvrtý a posledný tepelný parameter na procesore je tepelný odpor a je v podstate mierou schopnosti procesorov odolávať teplu pozdĺž cesty tepelného toku a medzi kremíkovou tryskou a vonkajšou stranou procesora. Tepelný odpor vo veľkej miere závisí od materiálu procesorov, geometrie procesora a od miesta, kde sa procesor nachádza v skrinke vášho počítača. Tepelný odpor tiež závisí od konfigurácie chladenia počítača a umiestnenia chladiča.

Tepelný návrhový výkon

Tepelný návrhový výkon, tiež známy ako TDP, je množstvo energie, ktorú procesor rozptyľuje, aby sa zabránilo prehriatiu. Čo to znamená? Napríklad, 12W TDP časť bude potrebovať malý ventilátor alebo dokonca len pasívny chladič, aby sa ochladila, zatiaľ čo 95W TDP časť by potrebovala vyhradený chladič alebo väčší ventilátor. TDP je najčastejšie pripojený k technickému listu procesora alebo GPU, nie je to však obmedzené iba na procesor - ani na počítačové časti.

Je dôležité si uvedomiť, že tepelný návrhový výkon sa nerovná spotrebe energie, aj keď sa obidve hodnoty merajú vo wattoch. Ak vytvárate počítač, je dôležité mať na pamäti TDP - nielen kvôli napájacej jednotke, ale kvôli chladeniu počítača.

závery

Procesor je komplexnou súčasťou počítača a spôsob, akým procesor spracováva teplo, je vo všeobecnosti iba jedným z aspektov procesora. Dúfajme však, že táto príručka vám poskytne trochu hlbšie pochopenie procesorov.